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虹软科技融资融券信息显示，2023年5月25日融资净买入413.25万元；融资余额3.31亿元，较前一日增加1.26%

融资方面，当日融资买入2909.62万元，融资偿还2496.38万元，融资净买入413.25万元，连续3日净买入累计2077.91万元。融券方面，融券卖出2.7万股，融券偿还3.75万股，融券余量43.98万股，融券余额1590.03万元。融资融券余额合计3.47亿元。

虹软科技融资融券交易明细（05-25）

虹软科技历史融资融券数据一览

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